深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年，在国内拥有完善的销售及售后服务网点，覆盖全国范围。

公司是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。

面对科技不断的日新月异，深科达以“诚信高效、求实创新”为宗旨，持续开发光电玻璃制程生产设备，并已广泛地应用于邦定、贴合与研磨等制程。目前公司拥有一批资深工程师为核心的研发团队，在TP，LCD及非标设备制造方面具有深厚造诣，保证了技术的先进性与实用性，同时也积极发展自主知识产权。

为响应国家《中国制造2025》，“大众创造，万众创新”政策方针，服务高端制造行业，深科达公司先后投入半导体后封测设备与直线电机模组的研发生产、销售。致力于自动化工业的生产效率、品质的提高。

而随着国内光电玻璃与半导体产业的蓬勃发展，公司在持续扩建深圳总部，深圳总部现有24000平米的标准现代化厂房，涵盖市场行销、产品开发、精密零件加工、生产组装、品质检验、售后服务和核心管理团队。持续提升制造能力，不断发展核心技术和工艺，致力于成为业界一流的智能装备公司。

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